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1月24日，華為在北京的5G發布會上，發布了全球首款5G核心芯片天罡（TIANGANG）、展示了5G基站。

秉承“把復雜留給自己，把簡單留給客戶”的理念，積極投入、持續創新。華為可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）”網絡，并將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。

本次發布的天罡芯片實現了多領域的突破，包括超高集成，第一次在極低天面尺寸規格下支持大規模集成有源公放和無源陣子；超強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單芯片可控制業界最高的64路通道；超寬頻譜，首個以及唯一支持200M頻寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

這樣一款芯片給基站AAU帶來了翻天覆地的提升：“可以使得尺寸縮小55%、重量減少23%、功耗節省21%，實踐中反饋90%站點升級無需市電改造。”

安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，可有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

基于天罡芯片，華為5G基站還有效解決了站址獲取難的問題、減少了近一半的工程實施時間。

發布會上，華為同時發布了刀片式5G設備，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，按華為的話說，就是讓客戶“像搭積木一樣，部署5G”。

丁耘還透露，截止目前，華為已經簽訂了30多個5G商用合同、發貨2.5萬個5G基站，擁有2570項5G專利。